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完全不含鹵素、低空洞、精密器件、優(yōu)異在線測試性能、免清洗無鉛焊膏 兼容SAC305 和低銀合金描述 ALPHA? CVP-390 是一種針對(duì)要求優(yōu)異在線測試性能焊接殘留和符合JIS 標(biāo)準(zhǔn)銅腐蝕性測試應(yīng)用的無鉛、完全 不含鹵素、免清洗焊膏。

1.廣泛應(yīng)用范圍，水溶性錫鉛焊膏；適合大多數(shù)表面組裝技術(shù)焊接，應(yīng)用在網(wǎng)板壽命和清洗性之間取得極佳的平衡，提供卓越的抗空洞性能提供極好的產(chǎn)量和高首次合格各種環(huán)境條件下極好的焊膏量轉(zhuǎn)移效率細(xì)間距印刷時(shí)，錫膏形狀和焊量穩(wěn)定；16 mil間距QFP (63x10x5 mil沉積)及15mil圓(BGA225 )較高的產(chǎn)量及產(chǎn)量穩(wěn)定性，印刷速度為1-6英寸/秒條件下穩(wěn)定的印刷焊膏用量具有抗塌陷性和在66–84°F (19- 29°C)和極限相對(duì)濕度條件下的防干燥性，兩次焊膏回流循環(huán)后可用水清洗，極好低空洞性能超出IPC第三級(jí)要求Cu OSP表面卓越的

ALPHA OM-338 是一款無鉛、免清洗焊膏， 適合用于各種應(yīng)用場合。 ALPHA OM-338 的寬工藝窗口的設(shè)計(jì)使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題最少。 該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅堋?ALPHA OM-338 在不同設(shè)計(jì)的板上均表現(xiàn)出卓越的印刷能力， 尤其是要求超細(xì)間距（0.28mm2）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。

1. 無鉛工藝回流產(chǎn)出的最大化，在小至 200μm (8 mil) 的圓形直徑開孔以及 100μm (4 mil) 網(wǎng) 板厚度上實(shí)現(xiàn)全面的合金聚結(jié) 2.極優(yōu)異的印刷一致性，在所有線路板板設(shè)計(jì)中都具有很高的過程能力指數(shù) 3.印刷速度可達(dá)150mm/sec（6”/s ），保證了快速的印刷周期時(shí)間和較高的產(chǎn)出 4.廣闊的回流曲線窗口保證了不同板片/部件表面處理上具有良好的可焊性回流焊接后極好的焊膏和助焊劑外觀 5.優(yōu)異的防頭枕缺陷性能，業(yè)界良好的的在線針測良率 減少隨機(jī)焊球水平，減少返修和提高第一次直通率

品牌：ALPHA阿爾法助7LV焊錫膏 愛法（ALPHA）助焊膏 1）出色的濕潤性及焊接性； 2）免清洗，殘留物極少，無須清洗； 3）適用于手機(jī)維修、BGA植球等； 4）廣泛應(yīng)用于手機(jī)維修、BGA植球等;

1.在12mil (0.3mm)級(jí)別的細(xì)微元件上都能保持優(yōu)異的印刷量及印刷量可重復(fù)性。 2.在空氣中條件下，直線升溫和保溫回流曲線均能保持延展性和潤濕能力； 高延展性/潤濕能力的無鉛焊膏，兼容多種無鉛合金及表面處理； 3.BGA元件焊接時(shí)可實(shí)現(xiàn)高回流率以及IPC III級(jí)的空洞性能；

1.阿爾法低溫錫膏CVP520是一種無鉛、免洗、無鹵素錫膏，是針對(duì)對(duì)溫度敏感的元件進(jìn)行通孔焊接組裝而設(shè)計(jì)的。在使用混裝技術(shù)的情況下，電子裝配廠商可以用它減少或者不用使用波峰焊或者選擇性焊接工藝。無法承受無鉛回流時(shí)溫度變化的元件現(xiàn)在可以使用CVP-520錫膏而不會(huì)損壞。 2.阿爾法低溫錫膏CVP-520錫膏提供低回流溫度的同時(shí)，在通孔插裝應(yīng)用中提供了極高的印刷和回流工藝的合格率。此外，它印刷0.30毫米（0.12英寸）細(xì)小圓焊盤的速度可以達(dá)100毫米/秒（4英寸/秒）。CVP-520錫膏的在線測試的合格率很高，符合IPC、Bellcore和JIS的電氣可靠性標(biāo)準(zhǔn)的要求。

特性及工藝優(yōu)勢 1.OM-5002在印刷速度高達(dá) 200mm/sec，間隔達(dá)7小時(shí)的情況下，仍可得到穩(wěn)定一致的印刷結(jié)果 2.良好的抗冷、熱坍塌性，避免連焊產(chǎn)生 3.可與多種焊盤涂層有良好浸潤（包括OSP），焊接外觀良好并可經(jīng)受多次回流 4.回流后殘余物易穿透，很高的針測通過率（ICT）

ALPHA OM-350 is a lead-free, no-clean solder paste suitable for fine feature printing and reflow using most demanding soak reflow profiles in air and nitrogen atmospheres. The outstanding reflow process window of ALPHA OM-350 delivers good soldering on OSP-Cu, Immersion Ag, Immersion Sn, ENIG and Lead-Free HASL surface finishes. ALPHA OM-350’s compliance with ROL0 IPC and IPC Class III voiding classifications ensures maximum long-term product reliability. Compliance to environmental standards, incl

ALPHA? OM-340 是一種應(yīng)用廣泛的、無鉛、免清洗焊膏。ALPHA? OM-340 焊膏廣闊工藝窗口可以減少從錫/鉛焊膏向無鉛焊膏轉(zhuǎn)換時(shí)產(chǎn)生的問題。本材料能提供與錫鉛工藝相似的性能。在各種板片設(shè)計(jì)中，ALPHA? OM-340 都展示出了優(yōu)秀的印刷性能，特別在超細(xì)間距可重復(fù)性（11 mil 方型）和產(chǎn)量要求較高的應(yīng)用場合。 優(yōu)秀的回流工藝窗口保證了其在CuOSP 材料上具有各種沉積大小上杰出的聚結(jié)性和阻止隨機(jī)焊球和錫珠產(chǎn)生的優(yōu)良性能。ALPHA? OM-340 能提供優(yōu)秀的焊點(diǎn)外觀。此外，ALPHA? OM-340 的IPC III 類空洞能力和ROL0 IPC 分類可以保證該產(chǎn)品具有最佳的長期可靠性。

ALPHA OM338T是一款無鉛、免清洗焊膏， 適合用于各種應(yīng)用場合。ALPHA OM-338T的寬工藝窗口的設(shè)計(jì)使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題最少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅堋LPHAOM-338T在不同設(shè)計(jì)的板上均表現(xiàn)出卓越的印刷能力，尤其是要求超細(xì)間距（0.28mm2）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。

ALPHA OM338PT 是一款無鉛、免清洗焊膏， 適合用于各種應(yīng)用場合。 ALPHA OM-338PT 的寬工藝窗口的設(shè)計(jì)使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題最少。 該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅堋?ALPHA OM-338PT 在不同設(shè)計(jì)的板上均表現(xiàn)出卓越的印刷能力， 尤其是要求超細(xì)間距（0.28mm2）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。