助焊劑是一種促進焊接的化學(xué)物質(zhì)。在錫焊中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。 

（1）溶解被焊母材表面的氧化膜
（2）防止被焊母材的再氧化
（3）降低熔融焊料的表面張力

 特性及優(yōu)點:

?符合Bellcore 表面絕緣電阻值（SIR）規(guī)定，因此適用于要求符合此標(biāo)準的組件。

?無揮發(fā)，有助于滿足空氣質(zhì)量的規(guī)定。

?杰出的濕潤性和上表面孔填充性能甚至適合于之前經(jīng)過回流焊接的涂有有機保焊劑（OSP）的裸銅板。

?含有熱穩(wěn)定的活化劑，從而減少焊劑橋連的發(fā)生。

?減少了阻焊層與焊劑之間的表面張力，從而減少了焊球的發(fā)生。

?適合選擇性焊接工藝。

?焊后板面極為干凈。殘渣少，無粘性，可減少對管腳測試的干擾，焊后板面干凈。

?在錫鉛和無鉛工藝中表現(xiàn)良好。

助焊劑應(yīng)具備的性能:

（1）助焊劑應(yīng)有適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确秶?。在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應(yīng)低于焊料的熔點，但不易相差過大。 
（2）助焊劑應(yīng)有良好的熱穩(wěn)定性，一般熱穩(wěn)定溫度不小于100℃。
（3）助焊劑的密度應(yīng)小于液態(tài)焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展，呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進焊料對母材的潤濕。
（4）助焊劑的殘留物不應(yīng)有腐蝕性且容易清洗；不應(yīng)析出有毒、有害氣體；要有符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產(chǎn)生霉菌；化學(xué)性能穩(wěn)定，易于貯藏

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